5G頻譜分為Sub 6G (低于6 GHz)和毫米波。其中，Sub 6G繞射和穿透能力強、覆蓋效果好，是當前5G用作基礎覆蓋的主流頻譜，最大支持100Mbps的帶寬。而毫米波頻段主要用于解決高容量需求，具有超大帶寬、頻譜純凈、干擾較小等優點，最大支持400Mbps的帶寬，是大帶寬和高速率數據傳輸的應用的基礎。5G作為中央重點加快發展的新基建，其中芯片是5G基建的核心。我司研發團隊目前正在積極對基于CMOS和III-V族工藝的5G射頻芯片開展研發工作。
5G頻譜分為Sub 6G (低于6 GHz)和毫米波。其中，Sub 6G繞射和穿透能力強、覆蓋效果好，是當前5G用作基礎覆蓋的主流頻譜，最大支持100Mbps的帶寬。而毫米波頻段主要用于解決高容量需求，具有超大帶寬、頻譜純凈、干擾較小等優點，最大支持400Mbps的帶寬，是大帶寬和高速率數據傳輸的應用的基礎。5G作為中央重點加快發展的新基建，其中芯片是5G基建的核心。我司研發團隊目前正在積極對基于CMOS和III-V族工藝的5G射頻芯片開展研發工作。
本公司研發團隊在射頻集成電路和天線方面都有雄厚的技術積累，因此在5G芯片與系統的研發方面具有獨特的優勢。通過將硅基CMOS芯片與III-V族半導體芯片進行異質封裝集成，可以根據不同的應用場景進行靈活配置，使得成本、效率、功率等指標達到綜合最優的狀態。通過天線架構創新及芯片天線的一體化融合設計，可以實現集成度更高、性能更優的5G前端芯片與系統，為對高速大數據傳輸有迫切需求的智能交通、安全防控、智慧醫療等行業提供關鍵的核“芯”技術支撐。
分布式天線和封裝天線設計，思路創新
模糊集總參數和分布參數并用，方法創新
適應多種場景的個性化設計，性價比優
微波/毫米波雙頻融合設計，功能復用
芯片天線一體化融合設計，完美結合
隨著5G商用的開始，人類社會將進入一個由移動互聯、人工智能、大數據等新興技術融合的全新智能互聯網時代。5G網絡作為通信的基礎，通過云化、虛擬化、互聯網化和多種模式的結合，引領了網絡技術的整體創新，開啟互聯網發展的新紀元。我們所設計的5G芯片可以很好地應用在基于毫米波的移動終端、無線傳感器、雷達等電子設備中，為基于5G移動通信技術的車聯網、物聯網和大數據中心的實現提供重要的技術支撐和保障。
毫米波收發機系統